今年以来，半导体行业景气度持续向上。而上游“半导体设备”作为产业链中高占比、高投入、高技术壁垒的重要基石之一，该板块复苏尤为明显。数据显示，上半年，半导体设备板块（以申万半导体行业下三级行业来统计，下同）实现营业收入287.61亿元，同比增长38.45%；实现净利润51.25亿元，同比增长11.95%。
行业复苏明显，半导体设备板块业绩说明会也备受关注。9月12日下午，《证券日报》记者在2024年半年度科创板半导体设备及材料专场集体业绩说明会上看到，数十名投资者就半导体设备及材料企业产品研发、海内外销售、订单及收入情况进行了约150条的提问。
多家上市公司在回答投资者提问时均表示：“半导体行业景气度逐渐回升，各类细分市场回暖情况不一，企业也在紧抓行业复苏带来的发展机遇打造业绩新增量。”
景气度持续向上
上半年，半导体设备板块持续复苏。数据显示，分季度来看，半导体设备板块上市公司二季度实现营业收入合计157.58亿元，同比增长39.58%，环比增长21.19%；实现净利润合计31.33亿元，同比增长4.39%，环比增长57.38%。
止于至善投资基金经理何理向《证券日报》记者表示：“受技术创新、产能扩张以及国产化加速等因素驱动，半导体设备板块上市公司合计营业收入和净利润均实现了同比增长，盈利能力有所回升。半导体设备行业在2024年处于持续复苏阶段，并且行业自主化进程正在加速中。”
董事长王磊在业绩说明会上回答《证券日报》记者提问时表示：“由于人工智能部署，持续的技术迁移，叠加先进制程需求，头部存储企业资本开支增长，持续推动着国产半导体设备需求的增加。”上半年，微导纳米半导体设备收入同比增长812.94%。截至6月末，公司半导体在手订单为13.44亿元。
在半导体设备行业，合同负债及存货高低往往预示着行业后续景气度。据记者不完全统计，上半年，半导体设备板块上市公司合同负债合计为181.21亿元，同比增长11.97%。存货合计为536.87亿元，同比增长38.53%。
具体来看，上半年，、、合同负债金额分别为89.85亿元、25.35亿元、20.38亿元，为合同负债金额排名前三的公司。上述三家公司存货金额同样排名前三，存货金额分别为211.30亿元、67.78亿元、64.55亿元。
沙利文大中华区咨询经理张朔禹在接受《证券日报》记者采访时表示：“合同负债通常代表公司已经获得的订单，客户预付的款项，如果合同负债较高，意味着公司未来有较为明确的收入来源，这通常被视为行业景气度较高的信号。存货水平则反映了公司的产品生产和销售周期，如果存货水平较高，可能意味着产品销售速度放缓，或者公司预期未来市场需求增加而提前增加生产。”
研发支出同比增长超六成
在整体业绩实现增长的同时，截至6月末，年内半导体设备板块上市公司研发支出合计为56.56亿元，同比增长60.45%。
在何理看来，今年以来，半导体设备研发趋势主要体现在国产化、技术精细化及光刻机的持续主导地位等方面。国产化方面，去胶、CMP、刻蚀和清洗设备市场的国产化率已突破双位数。技术精细化方面，为了适应7nm以下更先进制程的需求，半导体设备的发展进一步精细化和复杂化。同时，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备等核心设备的技术要求将显著提高。
中微公司是上半年研发支出增长较快的公司，上半年，公司研发支出为9.70亿元，同比增长110.84%。报告期内，在等离子体刻蚀设备研发方面，公司大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证。
在本次集体业绩说明会上，董事长宗润福对《证券日报》记者表示：“未来，公司将继续围绕前道Track、前道化学清洗、后道先进封装三大核心领域持续加大研发力度，快速推进产品迭代优化和新产品的产业化进程。”据了解，芯源微产品为光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。上半年，公司研发费用约为1.17亿元，同比增加约4003万元。
在半导体设备上市公司研发支出大幅增长的背后，AI技术的高速发展成为拉动产业升级的关键因素。
根据SEMI（国际半导体协会）数据，设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%。也在研报中表示，展望2024年，AI需求将会持续拉动半导体基础设施的投资和相关设备的购买。
总经理陈文源也告诉记者：“无论是在晶圆薄弱环节检测、封装测试还是芯片设计与制造过程，AI都展现了其强大的潜力，AI技术的加持已经显著提高了半导体行业生产效率和产品质量。未来，随着AI技术的不断进步，半导体设备行业将迎来更多创新和发展。”
（文章来源：证券日报）
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