ASMPT早盘涨近6% 机构指先进封装设备保持较高景气度

　　（00522）早盘涨幅持续扩大，股价上涨5.96%，现报83.90港元，成交额6836.89万港元。

　　指出，海外HBM、异构集成等先进封装设备保持较高景气度。其中，ASMPT二季度TCB订单持续强劲增长，先进封装方面，公司获得IDM/OSAT的C2W订单、领先晶圆代工厂/OSAT的C2S订单，持续与领先晶圆代工客户共同开发新一代无助焊剂TCB；HBM方面，公司与原厂在12层及以上HBM堆叠合作进展良好，并在2024年7月获得两台下一代无助焊剂TCB设备订单。