深圳弥补芯片制造短板，拟在宝安区落地惠科6英寸功率半导体产业项目

界面新闻记者|戈振伟

8月7日，深圳市工业和信息化局在官网公示了《宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目重点产业项目遴选方案》，宝安的石岩东片区拟建立6英寸新能源功率半导体产业基地，意向用地单位为深圳惠科半导体有限公司（下称“惠科半导体”）。

上述方案显示，项目以建设新能源大功率半导体产业基地为目标，整合半导体材料制造、芯片制造、芯片封装以及终端应用等半导体各产业环节，打造半导体全产业生态链。

根据项目建设规划，该项目建设用地面积6.08万平方米，容积率为2.8，计容面积17.024万平方米（以土地出让合同为准），其中生产厂房面积11.9168万平方米，配套设施面积5.1072万平方米（以规资部门出具的规划设计要点为准）。该项目固定资产投资总额不低于20亿元。

功率半导体作为半导体大行业中的重要细分领域，是电子装置中电能转换与电路控制的核心。近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，行业市场规模呈现稳健增长态势。

据Omdia，2021年全球功率半导体市场规模为441亿美元，预计到2024年将突破500亿美元；2021年国内功率半导体市场规模为159亿美元，到2024年有望达到190亿美元。中国是全球最大的功率半导体消费国，占据全球功率半导体超过30%的需求，功率半导体国产替代空间广阔。国内主要的功率半导体企业包括华润微、士兰微、比亚迪半导体、斯达半导等。此前，深圳国资联手华润微在宝安区建设12英寸集成电路生产线，项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。

上述6英寸新能源功率半导体项目的建成投产有望进一步补足深圳在芯片产业链中的制造短板。

芯片产业链主要分为设计、制造、封装测试三个环节。深圳在芯片设计环节居于龙头地位，拥有包括华为海思、中兴微电子以及汇顶科技在内的众多明星公司，但在芯片制造、封装测试方面的短板则比较明显，与长三角的上海存在很大差距。

近年来，深圳加速落地了多个芯片制造项目。中芯国际、华润微、礼鼎半导体、重投天科半导体、鹏芯微、方正微电子等都在深圳拿地建集成电路相关产线。

2022年发布的《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》明确，加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条，到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业。

而在深圳目前的半导体与集成电路产业规划中，形成了“东部硅基、中部设计、西部化合物”的空间布局，以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展区域。其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。

宝安区是深圳最早布局半导体与集成电路产业的核心区之一。数据显示，2023年宝安区半导体与集成电路产业增加值接近200亿元，约占全市的1/3，集群增加值、规上企业数量均为全市第一。此外，宝安区的半导体封装测试设备产业集群在2023年6月入选广东省中小企业特色产业集群。

宝安区在去年提出了新的目标，到2025年，半导体与集成电路产值突破1200亿元，该产值约占深圳同期目标产值的一半。除了华润微大湾区12英寸集成电路生产线项目，宝安还落地了礼鼎半导体高端集成电路载板及先进封装基地项目、重投天科深圳市第三代半导体项目、时创意存储集成电路产业基地项目。

如果惠科半导体6英寸新能源功率半导体项目在宝安落地建成，将进一步提升宝安在半导体生产制造方面的实力。

天眼查APP显示，惠科半导体由深圳惠科投资控股有限公司（下称“深圳惠科”）100%控股，属于深圳惠科成员，于2023年7月3日成立，董事长为王智勇。

此前（2019年），深圳惠科与山东省青岛市即墨区签订协议，双方共同建设青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目，这也是深圳惠科布局的第一个半导体产业项目。该项目目前已经投产，达产后的产值为25亿元。

深圳惠科另一重要成员是深圳惠科是惠科股份有限公司（下称“惠科股份”），深圳惠科为其第一大股东。惠科股份成立于2001年，主营业务为研发与制造半导体显示面板等核心显示器件及智能显示终端。

群智咨询数据显示，2023年度，惠科股份的LCD电视面板出货量、显示器面板出货量、智能手机面板出货量分别位列全球第三名、第五名、第三名。

今年2月28日，惠科股份在深圳证监局办理辅导备案登记，重启IPO进程。在上一轮IPO中，其拟募资95亿，投向产能和技术，但因面板价格回落导致业绩下滑而撤回申请。